返回列表一、電鍍的基本概念
電鍍一般泛指以電解復(fù)原反響在物體上鍍一層膜。其目前運(yùn)用品種有：普通電鍍辦法有(electroplating)、復(fù)合電鍍 (復(fù)合的plating)、合金電鍍 (合金plating)、部分電鍍 (選擇的plating) 、筆電鍍(鋼筆plating)等等。由于電鍍外表具有維護(hù)兼裝飾功效；所以被普遍的應(yīng)用。也有少局部的電鍍提供其他特性，諸如高導(dǎo)電性、高度光反射性或降低毒性，最常運(yùn)用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術(shù)目前可電鍍的金屬約70種，合金電鍍約15種。
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電鍍作為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極,陽極與陰極間輸入電壓后，吸收電解液中的金屬離子游至陰極，復(fù)原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些狀況下運(yùn)用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補(bǔ)充鍍著金屬離子。
二、配制電鍍液的根本程序如下:
1、將先前量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再參加適量的清水溶解，留意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。
2、溶液所含的雜質(zhì)，能夠先用各種化學(xué)辦法肅清，并以活性炭處置。
3、已處置靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至規(guī)范量。
4、調(diào)理好鍍液工藝標(biāo)準(zhǔn)(pH值、溫度、添加劑等)。
5、最后用低電流密度停止電解堆積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液合適操作為止。
